Plug-and-Produce für Cyber-Physische Produktionssysteme – Eine Fallstudie im OPAK-Projekt

Zusammenfassung

Das Engineering von immer komplexeren Produktionsanlagen benötigt zunehmend mehr Zeit. Außerdem ist dieser Vorgang sehr fehleranfällig. In diesem Beitrag wird das OPAK-Projekt vorgestellt, in welchem modulare, intelligente Hardware-/Softwarekomponenten und ein neuartiges Engineering-Verfahren entwickelt werden, um das Engineering einfach und effektiv zu gestalten. Es wird gezeigt, dass der hier beschriebene Ansatz zeitsparend und intuitiv für den Anwender ist und somit eine Lösung für die Herausforderung des schnellen Engineering bietet.